12月5日下午，上海交通大学路庆华教授、华东理工大学宋震教授受邀在逸夫南楼会议室作学术报告。讲座由材料与环境工程学院副院长肖新乐主持，80余名教师参加了讲座。
路庆华教授以《光刻胶 —— 皇冠上的明珠》为题，结合其团队近年来的研究成果，系统介绍了光刻胶的工作原理、化学机制，深入解读了光刻胶国产化替代的最新进展，并展望了半导体封装技术的发展趋势。
宋震教授则以《AI赋能溶剂介质理性设计与过程强化》为题，详细阐述了溶剂构效关系预测的传统方法、机器学习辅助的溶剂构效关系建模思路，以及面向特定应用场景的溶剂理性筛选与设计方法。他指出，人工智能为介质构效关系建模提供了变革性可能，未来需持续拓展“数据+应用场景”的融合路径，以“化工+ AI”模式赋能新质生产力。
讲座结束后，与会教师围绕半导体封装技术创新、溶剂介质理性设计优化、“化工+ AI”跨界应用场景拓展等前沿学术问题，与两位教授展开了深度交流研讨。
（供稿、摄影：材料与环境工程学院 陈卓维/编辑：李正、纪拓/审核：吴国志、刘胜）
